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中國BGA返修臺行業第一品牌
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  • 產品中心 / Product
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    深圳市鼎華科技發展有限公司

    深圳總公司

    聯系人:張先生 手機:18902853808

    電話:0755-29091833 29091633

    傳真:0755-29091622

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    • 產品特點:

      自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準,即時校準測量結果,全閉環反饋,精度高。測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統,精度保持性好,故障率低。

      使用相對測量法,消除PCB變形的誤差,可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。

      量程大,可直接測量雙面板,也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA錫球高度等。

      花崗石測量平臺,耐磨,不易變形,不產生靜電,可測量PCB面積大。

      一體化的堅固底座,剛性好。可調水平的減震腳。

      大范圍無級變倍光學鏡頭,放大倍率高,適合從大焊盤到0201,01005,0.2mm細間距IC,BGA,CSP等,靈活性強。

      當把測量激光束對到被測表面,光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動保持不變。

      帶自動待機保護的激光發生器,壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。

      彩色攝像頭,容易識別PCB板上各種特征。可以拍照。可熱拔插的USB接口。

      長壽命LED照明,顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。

      同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能,每條生產線單獨統計,每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置,自動判斷合格與否。

      實時刷新的統計參數和圖表,有平均值、標準差、CPK、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等自動計算功能,靈活設置統計時間段,可自動生成及打印完整的報表。

      可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷的功能。

      原始數據可按Excel或文本格式導出。

      自動存盤功能,突然斷電不丟失數據。使用通用電腦,安裝無需改動硬件,替換容易。

      操作和軟件界面簡單,測量速度快。


      產品參數及配置

       

      項  目

      參  數

      配置備注

      測量原理

      相對法,光柵尺基準

      實時校準

      分辨率

      0.001 mm

       

      絕對精度

      ≤0.003%

      全量程

      重復精度

      ≤0.01%

      全量程

      綠油及銅箔誤差補償

      支持

       

      PCB變形誤差消除

      支持

       

      量程

      30 mm

       

      光學放大倍率

      50 - 360X 連續無級變倍

       

      視場

      10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調節

      索尼相機

      最大可容納PCB

      400 x 600 mm

      耐磨不產生靜電花崗石平臺

      最小可測量元件

      0201、01005,0.2mm細間距IC、BGA/CSP

       

      照明光顏色

      白色、綠色、藍色和全關閉可切換

      適應各種顏色PCB

      照明光源壽命

      ≥ 100萬小時

      LED長壽命光源

      激光器波長及功率

      650nm,微功率<5mW

      殊定制激光器

      激光器壽命

      比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍

       

      視頻輸出接口

      USB

       

      視頻分辨率

      640 x 480

      1280x960高清可選

      視頻像素

      *30萬像素

       

      視頻類型

      彩色圖像

       

      多生產線共享

      支持

       

      SPC統計功能

      不良判斷,平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、走勢圖、X bar-R控制圖等

      面積、覆蓋率、體積、重量超標判斷可選

      電源與功耗

      通過USB接口供電,2.5W小功耗

       

      熱拔插

      支持

      斷電不丟失測量數據

      重量與外形

      60kg, W600 x D550 x H650 mm


      電腦配置()

       

      硬件

      CPU:Intel P4; 內存: 1G

      端口:1個或以上COM口,2個或以上USB2.0接口

      顯卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上顯存

      操作系統

      Microsoft Windows XP

    • 鼎華全自動LED燈珠返修臺DH-G760

      功能特點:

      1.光學對位功能,燈珠貼裝精準,完全避免錯位偏移;

      2.微風調節功能,根據燈珠大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的燈珠也不會吹跑偏;

      3.激光定位,放置板一步到位;

      4.自帶燈珠送料裝置,直接放置燈珠卷料,避免返修時一粒粒的取燈珠,返修效率數倍提高;

      5.預熱溫區上覆有耐高溫玻璃美觀又能有效防止燈珠及其它小器件掉進機器內部損壞機器;

      6.外接4個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

      7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使燈珠返修變得簡單高效且成功率高

      8.手動和自動兩種操作模式,調試或批量返修都更加方便簡單

      9.適用于各種LED顯示屏、背光源的LED燈珠的拆卸和焊接。

      產品描述

      1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;

       

      2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對;

       

      3. 設置有飛達喂料,氣動控制對LED燈珠進行自動喂料;旁邊還有設有接料盤;

       

      4. 采用步進運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

       

      5. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種類型燈珠的返修;

       

      6. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

       

      7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置;

       

      8. 上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同LED燈珠進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正;三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;

      9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

       

      10. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像,快捷方便;

       

      11. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;

      12. 具有自動取料、自動喂料、相機自動伸縮功能;

       

      13. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。


    • 鼎華全自動光學BGA返修臺DH-A6

      一、功能特點:

      1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;

      2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;

      3.微風調節功能,根據芯片大小調節不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;

      4.激光定位,放置主板一步到位;

      5.預熱區采用紅外發光管,升溫快,恒溫穩定,環保節能,外形美觀;

      6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;

      7.觸屏操作,程序預先內置,無須專業技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;

      8.上下溫區可自由移動,返修更便捷

      9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存;

      10.返修完成后自動掃描,確保返修質量。

      11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

      產品描述:

       

      1. 觸控式工控電腦,高分辨率觸摸屏人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能

       

      2. 高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合 PLC 和溫度模塊實現對溫度的精準控

      制,保持溫度偏差在±1 .同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲

      線的精確分析和校對;

      3. 采用伺服運動控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制穩定、可靠、安全、

      高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調或快速定

      位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

      4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

      并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;

      5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動,實現PCB快速定位配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數下部熱風加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便

      6. 配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

      7. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

      佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置紅外加熱器采用進口高性能發熱管配合高溫微晶面板,使PCB預熱均衡

      8. 上下溫區均可設置 6 段溫度控制,可以擴展成 8 段,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同

      BGA 進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的 PID 算法

      控制加熱過程;

       

      9. 采用高精度數字視像對位系統,HDMI高清光學對位系統,電動XY方向移動,全方位觀測元器件,杜絕“觀測死角”遺漏問題,實現元器件的精確貼裝貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度

       

      10. 配外接氣源,壓縮空氣,流量調節可控貼裝頭配置高靈敏感應器,防止壓傷元器件,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損壞

       

      11. 采用大功率橫流風機迅速對 PCB 板進行冷卻,以防 PCB 板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現

      智能自動化控制;

      12. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;

      13. 配有 BGA 自動喂料,接料系統,貼裝頭360度電動旋轉真正實現全自動化操作,使機器更加智能化及加快操作效率;

      14. 上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升

      溫后老化;

      15. 經過 CE 認證,運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置。


    • 鼎華科技BGA返修臺DH-A7

      產品描述:

      1. 高清觸摸屏人機界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正

      2. 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±5.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對

      3. 采用步進和伺服運動控制系統:穩定、可靠、安全、高效、自動化程度高;采用高精度數字視像對位系統, PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y軸皆可作手動精細微調R軸自動精細微調快速、方便、準確;并滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修 

      4. 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

      5. 上下共三個溫區獨立加熱,三個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置

      6. 上部溫區和下部溫區同步手動在X、Y方向移動;

      7. 上下溫區均可設置8段溫度控制可存儲50000溫度曲線隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上可進行曲線分析、設定和修正  三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程

      8. 升溫更均勻,溫度更準確;

      9. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

      10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化

      11. 具有自動接料喂料功能使機器操作更簡單方便提高效率 

      12. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置

      為保證溫度的精準性,產品的溫度調校經過了《實測溫度的制程能力分析》;為保證光學對位的精準性,器的對位系統經過了《XY重復貼裝的制程能力分析》。


    • 鼎華科技全自動BGA返修臺DH-A8


      產品描述:

      1光學對位系統

      1) 光學對位采用雙視覺全自動對位系統,利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后,通過圖像處理軟件分析并自動糾偏來實現精準對位和貼裝,重復貼裝精度可達+/-0.01mm;

      2)雙視覺高清對位相機(130萬像素),實現芯片10mm*10mm~90mm*90mm的自動影像識別;

      2加熱系統

      1)溫度控制方式:K型熱電偶、閉環控制,測溫接口5個;

      2)上部加熱頭和貼裝頭一體化設計;上部熱風加熱采用風扇式加熱器;

      3)下部熱風加熱系統采用方形蜂窩式加熱器,獨特熱流道,溫度更精準壓縮空氣5 bar(無油脂)

      4)上下溫區均可設置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據不同BGA進行調用,進行曲線分析、設定和修正 ; 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準確;采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制;

      5)大面積預熱“炭纖維發熱管”紅外加熱器,能完全避免在返修過程中PCB的變形,表面附有高溫玻璃,整潔美觀;

      6)下部移動溫區可設置,自動移動到指定位置,且可自動上下移動;

      3操作和控制系統

      1)采用Windows全電腦控制系統操作,多模式一鍵完成拆卸、貼裝和焊接,真正實現全自動對位、全自動貼裝、全自動焊接和全自動拆焊功能,讓返修變得更輕松;

      2)上部加熱裝置和貼裝頭獨立設計,采用松下伺服控制系統,實現全自動識別貼裝器件和貼裝高度,使得精準、可靠;

      3)自動曲線分析,自動生成曲線報告,品質異常方便追溯;

      4)自動生成工作日志報表,海量存儲,方便調取歷史參數;

      4安全系統

      1)配置聲控“提前報警”功能,在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后,冷卻系統啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;
      2)經過CE認證,設有急停開關突發事故自動斷電保護設置;

      3)運行過程中自動實時監測各加熱器,超溫保護自動斷電,具有雙重超溫保護功能;

      4)配置有光柵保護;


    • 華科技BGA返修臺DH-200


      產品描述

       

      1. 高清觸摸屏人機界面,固定板面結構設計,集成運動卡控制,智能化人機對話, 數字化系統設置,自動拆、焊吸、貼一體化!高清CCD成像,坐標定位,智能曲線控制!同時,并具有溫度保持和瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正

      2.  高精度K型熱電偶閉環控制和PID溫度自動補償系統,結合集成運動控制卡和溫度模塊實現對溫度的精準 控制,保持溫度偏差在±3.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對

      3. 采用集成運動控制卡控制系統,可實現焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制:穩定、可靠、安全、

      高效; PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使XYR三軸皆可作精細微調或快速定

      、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位

      4.  靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,

      并能適應各種BGA封裝尺寸的返修 

      5.  配備多種規格鈦合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

      6.  上下共個溫區獨立加熱,個溫區可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區同步達到最

         佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置

      7.  上下溫區均可設置8段溫度控制,可以擴展成16段,可存儲10000組溫度曲線,隨時可根據不同

      BGA進行存儲調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ; 

      8. 采用高精度數字視像對位系統,可通過手動來控制光學鏡頭的左右移動

      9. 可針對手機和小型電子產品進行維修,提高維修質量和效率

      10. 配置聲控提前報警功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備

      11. 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置

      12. 為保證溫度的精準性,產品的溫度調校經過了《實測溫度的制程能力分析》;為保證光學對位的精準性,機  器的對位系統經過了《XY重復貼裝的制程能力分析》

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